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小体积的连接器设计的接触压力相当小

    昆山鼎联电子科技有限公司是一家致力精密电子零件制造的民营高技术企业， 公司拥有高端生产及检测设备保障体系和技术支持体系；集精密模具研发、精密零件加工、冲压和注塑生产、成品组装为一体；具备超高微精密连接器的设计、生产和加工高效集成系统。产品涉及通讯、电脑、手机、汽车连接器和精密电器组件相关领域。广泛服务于汽车、电脑、手机、航空等先进科技制造行业。

      但是，膜层在高接触压力下会发生机械击穿，或在高电压，大电流下会发生电击穿。对某些小体积的连接器设计的接触压力相当小，使用场合仅为mA和mV级，膜层电阻不易被击穿，可能影响电信号的传输。在GB5095《电在设备用机电元件基本试验规程及测量方法》中的接触电阻测试方法之一“接触电阻——毫伏法“规定，为了防止接触件上绝缘薄膜被击穿，测试回路的开路电动势的直流或交流峰值应不大于20mV，直流或交流试验电流应不大于100mA。事实上这是一种低电平接触电阻的测试方法，因此，有此要求的选择者，因选用由低电平接触电阻指标的连接器。

来自：连机器模具，连接器，接插件