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手机中板对板连接器的发展趋势

  • 发布时间:2017-1-13
  • 点击:1219
  • 作者: admin

    手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小,目前主要以0.4mmpitch为主,会逐步发展到0.35mm甚至更小, 后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。

     昆山鼎联电子科技有限公司是一家致力精密电子零件制造的民营高技术企业, 公司拥有高端生产及检测设备保障体系和技术支持体系;集精密模具研发、精密零件加工、冲压和注塑生产、成品组装为一体;具备超高微精密连接器的设计、生产和加工高效集成系统。产品涉及通讯、电脑、手机、汽车连接器和精密电器组件相关领域。广泛服务于汽车、电脑、手机、航空等先进科技制造行业。

     公司以 ISO9001质量管理体系的标准来组织产品的生产。贯彻始于客户需求,高于客户满意的质量方针,按照ISO9001国际质量标准的要求控制产品品质,保证为客户提供优质可靠的产品及服务。

作者:精密连接器

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