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端子的电镀要注意的事项

     SMT产品的焊脚设计，在水平段最好有一个Z字形折弯以避免焊点上过大的热应力，另外，真正要吃锡的那一段tail与水平面的夹角不可太大，否则造成只有末端或是折弯点处吃锡，都不能通过SMT銲锡的检验。端子的电镀要注意避免镀锡区直接与镀金区相连，以免於SMT製程中发生溢锡(solder wicking)的不良情形。当产品pitch 很小，端子受housing 固持的部分又很短，很难靠装配方式得到可靠的固持效果与保持力，这时就应考虑insert molding(夹物模压)的方式。採取此方式在端子方面要注意两点:
 
    (1).在塑模内的封料部分的端子宽度尺寸要控制在0.03mm(正负一条半)的变异范围内(连电镀层的厚度都要考虑进去)，以免过宽遭模具压坏或是太窄出毛头。另外封料段应该是平面段，避免在折弯曲面上封料。
 
    (2). insert molding 时，高温液态塑料流经端子表面，温度可能高於摄氏300度，会造成端子表面的锡铅熔化而随塑料向下游流动，不巧搭接到相邻端子时，变造成射出成品的short问题。所以必须避免镀锡铅区延伸到塑料覆盖区内。
 作者：精密连接器